Микроэлектроника

Производитель: 
Цена: по-запросу

В качестве основных конструкционных материалов в микроэлектронике используются полупроводники, металлы и диэлектрики, из которых с помощью физических, химически и технологических методов создаются компоненты электронных устройств.

Модификации

  • мишени на основе силицидов переходных металлов для тонкопленочных микросборок и ЧИП-элементной базы радиоэлектронной аппаратуры;
  • хромо-, медно-, никелевые мишени для коммутационных плат и микросборок;
  • комплекты проводниковых, резистивных и диэлектрических паст для гибридных интегральных схем, ЧИП-компонентов и приборов бытовой радиоэлектроники;
  • пластины монокристаллического кремния для полупроводниковой микросхемотехники.